金刚石微粉
ГОСТ 9206-80 / ISO 13320 标准人造微粉，W40–W0.1 全粒度，AAA/AA/A/B/C 牌号。按材料与目标粗糙度选型。 了解详情
CP2 · 齿科技工所
氧化锆修复体
氧化锆修复体
烧结后的精磨
精确就位、边缘不崩口、上釉前表面达标
烧结后的氧化锆修复体是致密高硬陶瓷。形状与就位只能在烧结后修正，关键是「磨削」而非「崩除」：边缘必须完整，表面要能上釉或染色。
问题与方案
常见卡点
- 烧结氧化锆硬度高：普通磨料切削慢、易糊堵。
- 修形时边缘崩口——只能返工重做，浪费工时。
- 烧结后无法就位于模型，而修正已烧结陶瓷风险大。
- 上釉前表面必须均匀：粗磨痕会在烧结后显形。
我们的做法
- 三段供货——修形、精磨、抛光，各用对应粒度，而不是一种「万能粉」。
- 油性与水性研磨膏：兼顾台面手工与机器抛光。
- 精磨用细粒度（W3.5 及以下）——上釉前呈现均匀哑光，无条痕。
- 适合技工所的包装规格：小包装、批次间表现可重复。
参考粒度区间
针对烧结氧化锆的起步区间。实际粒度取决于修复体类型、壁厚、技工所设备与就位要求。
| 工序 | 粒度 | 目的 |
|---|---|---|
| 修形与就位 | W20 – W14 | 去除材料、修正接触点 |
| 表面精磨 | W10 – W3.5 | 整平，为上釉做准备 |
| 抛光 | W1 – W0.5 | 无需上釉的亮面、边缘收尾 |
为什么用金刚石而不是氧化铝/碳化硅
道理与金属加工一致：磨料必须比工件硬。烧结氧化锆硬度高，传统磨料主要是在被磨耗——由此产生发热、糊堵与崩边风险。金刚石切削可预期，因此是氧化锆精饰工序的主力磨料。
加工时配合冷却或控制转速，避免局部过热；具体参数由技工所设备决定，并以样品验证确认。
如何开始
- 说明：修复体类型、材料（打印或切削氧化锆）、工序与目标效果。
- 获得覆盖三档工序的粒度组合与载体建议。
- 用自己的工件验证——从 1 kg 试单开始。
我们向齿科技工所供应加工用耗材。我们不生产或销售医疗器械，也不提供临床建议。