ЭЛЕКТРОНИКА
И ПОЛУПРОВОДНИКИ

Проблемы и наши решения

Технологические детали: электроника

Обработка материалов электронной промышленности (сапфировые подложки для светодиодов, SiC-вафли, керамика Al₂O₃ и AlN, стекло для дисплеев) требует прецизионного алмазного инструмента и микропорошка с нанометровой точностью. Шероховатость обработанной поверхности напрямую влияет на электрические характеристики полупроводниковых приборов, поэтому чистота и стабильность микропорошка имеют первостепенное значение.

Рекомендуемые фракции

• W40 – W28 — резка и плоское шлифование сапфировых и SiC-подложек, снятие фаски
• W20 – W10 — тонкое шлифование (lapping) вафель, снижение шероховатости перед полировкой
• W7 – W3.5 — химико-механическая полировка (CMP), зеркальная поверхность Ra < 0.5 нм
• W2.5 – W0.5 — финальная суперполировка для оптоэлектроники и силовых полупроводников

Чистота для электроники

Для электронной промышленности критично содержание металлических примесей: Fe, Ni, Co могут мигрировать в полупроводниковую структуру и вызывать утечки тока. Наш PCD-микропорошок имеет суммарное содержание Fe+Ni+Co < 65 ppm, что соответствует требованиям для обработки полупроводниковых материалов. Каждая партия проходит контроль на магнитные включения (< 0.1%) и гранулометрию. Для производств с высокими требованиями предлагаем дополнительную очистку и сертификацию по запросу.

О влиянии примесей Fe, Ni, Co на качество микропорошка читайте в специальной статье.