金刚石微粉 ISO 13320:2020
高端定制级PCD配套微粉，高耐热、窄粒度分布、低杂质，按需定制。 了解更多 →
应用领域
电子
电子
半导体
CMP 抛光、蓝宝石、硅
50至300纳米超细粒度金刚石微粉，用于半导体基板、蓝宝石、SiC碳化硅的CMP化学机械抛光。超高洁净度，严格控制团聚，低缺陷率。
问题与解决方案
典型问题
- 基板表面缺陷
- 纳米颗粒团聚
- 高洁净度要求
如何解决
- 成熟分散体系
- CMP 级洁净度
- 严格 D50/D90 控制
技术细节：电子加工
电子工业材料加工（LED蓝宝石衬底、SiC晶圆、Al₂O₃和AlN陶瓷、显示玻璃）需要精密金刚石工具和纳米级精度的微粉。加工表面粗糙度直接影响半导体器件的电性能，因此微粉的纯度和稳定性至关重要。
推荐粒度
- W40–W28 — 蓝宝石和SiC衬底切割与平面磨削、倒角
- W20–W10 — 晶圆精磨（lapping），抛光前降低粗糙度
- W7–W3.5 — 化学机械抛光（CMP），镜面Ra<0.5nm
- W2.5–W0.5 — 光电子和功率半导体用最终超精抛
电子级纯度
对于电子工业，金属杂质含量至关重要：Fe、Ni、Co可能迁移到半导体结构中引起电流泄漏。我们的PCD微粉Fe+Ni+Co总含量<65ppm，满足半导体材料加工要求。每批都经过磁性物（<0.1%）和粒度检测。对于高要求生产，可按需提供额外纯化和认证。
了解Fe、Ni、Co杂质对微粉质量的影响，请阅读专题文章。